國產光藕_高速光耦在工業通信網絡里的設計應用
工業通信網絡帶來了獨特的應用挑戰，需要優化解決方案以實現高效運行。在今天的工廠中，許多不同的可編程設備必須得到精確控制，才能協調運行，工業設備、控制器、傳感器、執行器和其他部件之間的通信通道必須立即運行。同時，它們必須能夠抵抗電氣噪聲的干擾，并提供安全的電氣隔離。此外，隨著工業控制系統的日益復雜，工業通信網絡必須提供更高的輸出速率或生產率。
現場總線（Fieldbus或Fieldbus）代表了一系列工業計算機網絡通信協議，用于儀器和設備之間的實時分布式控制。 對于自動化的工業系統，如生產線、裝配線等經常使用分層結構的控制器系統進行操作的，最上層是人機界面，操作者可以在此輸入指令并對工業系統進行編程和控制。 HMI）通常不需要時序嚴格的通訊系統連接到由可編程邏輯控制器（PLC）或輸入/輸出控制箱組成的中間層。 例如，以太網以分組形式運行，可以承受一些分組數據的丟失。
控制層次結構的底層是現場總線，它將 PLC 連接到生產線組件，例如傳感器、執行器、電機、開關和閥門。 這些通信連接必須快速，以最大限度地減少傳感器和執行器之間的延遲，從而實現快速的整體系統響應時間。 同時，它們必須是無干擾的實時連接。
在典型的工業環境中，電機、電源開關和其他來源產生的高壓、電磁場和噪聲非常普遍，這對提供高速運行和承受大量電噪聲構成了挑戰。 因此，必須保留PLC系統的即時特性，整體可靠性和保護措施對于避免生產線停機非常重要。
隨著越來越多的電子設備被使用和連接，工業控制系統變得越來越復雜。 因此，有必要了解如何更有效地利用工廠空間來容納這些電子設備。 對于功能復雜的PLC和I/O控制盒，采用薄型設計模塊將使印刷電路板（PCB）的底面能夠用于組裝半導體元件，具有很大的優勢。 它不僅節省了電路板上的空間，而且簡化了同一印刷電路板上多個元件的焊接。
采用高速光耦，如Avago的acsl-7210，可以滿足當今工業系統的高規格隔離和保護要求。 與競爭方案相比，該方案的數據傳輸率提高了67%，隔離能力提高了50%，封裝厚度極薄。
圖2顯示了25mbd雙通道雙向高速的使用光耦 和10mbd超低功耗單通道光耦 實現PROFIBUS（RS-485）現場總線通信隔離的典型應用電路圖。前者主要用于隔離發送和接收數據信道，后者用于隔離發送使能信號。
高速光耦 合路器滿足工業通信的要求！
圖3中的高速光耦 它是一個雙通道雙向25mbd高速數字通信系統光耦， 優化全雙工工業通信應用，如PROFIBUS、現場總線和串行外圍接口（SPI）。采用專利芯片和封裝技術，在低厚度SO-8小尺寸封裝上實現3750vrms信號隔離能力，支持高速全雙工數據通信。傳輸延遲高達42納秒（NS），數據傳輸速率為25mbd。
直接堆疊在硅襯底上的發光二極管（LED）芯片封裝技術可以實現更高的集成度和最薄的單芯片封裝。圖4顯示了兩個高速光耦 其中一條封閉通道的橫截面。輸入邏輯信號控制互補金屬氧化物半導體（CMOS）led驅動緩沖芯片以提供led電流。光電探測器芯片由兩層透明層組成，分別是二氧化硅（SiO2）鈍化層或絕緣層和透明多晶硅？聚酰亞胺（PI）層和LED通過透明連接層粘附到光電探測器芯片。所有步驟均使用標準切屑粘附程序完成。
這種專利包裝技術帶來了高度集成的優勢。它非常適合PROFIBUS隔離數據通信應用中的雙通道雙向通信光耦 組合器。另一個優點是非常薄的封裝，其高度僅為1.6mm左右（圖6），因此可以安裝在印刷電路板的背面，高度通常限制為2mm，以充分利用電路板空間，實現數字PLC或I/O控制箱的薄而緊湊的封裝設計。
綜上所述，高速光耦通過專利封裝和led堆疊技術，25mbd雙通道雙向光耦 它將滿足工業控制和通信網絡的高速交換和小規模封裝的要求，如高噪聲工業環境中的PROFIBUS現場總線應用，并帶來業界最好的3750V（V）電氣隔離和小規模表面粘合封裝。