光耦的發展趨勢是從光耦到數字隔離，隔離市場也將不會是國際大廠的專利了，下面就讓小編帶大家了解一下吧。
第一，先了解數字隔離的優點和缺點
由于光耦利用LED發出的光通過隔離柵傳輸數據，在數據傳輸應用中，LED點亮時為邏輯高電平（Logic HIGH），熄滅時為邏輯低電平（Logic HIGH） LOW)，表示因此，在傳輸過程中將繼續產生功率。
而基于CMOS的數字隔離器采用電感（磁）或電容耦合傳輸信號，傳輸響應更快，可以用代碼來表示邏輯高電平和邏輯低電平。 因此，數字隔離器可以長時間高電平降低功耗，可以處理485、I2C等復雜的雙向接口。
用數字隔離器光耦國產代替有以下優點：
●提高數據速率和時序特性
●集成多個隔離通道等功能，減小體積和成本
●與光耦相比，可節省高達90%的功耗
●連接到其他數字設備所需的最少外部組件
●無需光耦使用LED，提高可靠性
第二，光耦隔離的優點和缺點
光耦合器由于具有體積小、壽命長、無觸點、抗干擾能力強、輸出與輸入之間絕緣、信號單向傳輸等優點，在電子電路設計中得到了廣泛的應用。 光電耦合器現已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一，包括晶體管耦合器、高速集成電路輸出耦合器、雙向可控硅耦合器和光控繼電器。 廣泛應用于電氣絕緣和電氣電平轉換、級間耦合、驅動電路、開關電路、斬波器、多諧振蕩器、信號隔離、級間隔離、脈沖放大電路、數字儀表、遠距離信號傳輸、脈沖放大 和固態繼電器（SSR），在儀器儀表、通訊設備和微機接口。
隔離裝置雖然相對較小，市場規模較小，但它是所有電子產品和設備系統中不可缺少的組成部分，因為人身和設備安全、電磁干擾和物聯網設備的普及對電氣隔離提出了更高的要求 . 在未來相當長的一段時間內，光耦器件和數字隔離器器件都將共存發展，并在各自的應用領域不斷發展壯大。 但是，從光耦到數字隔離是未來的發展趨勢，后者將逐漸取代前者，成為主導的隔離方案。速度和功耗是設計工程師最重要的光耦合器參數。 不同的應用對光耦合器有不同的速度要求。 例如，在通信應用中，DeviceNet規定的數據速率相對較低，包括125kBd、250kBd和500kBd，傳播時延要求小于40ns； CAN總線規定125kBd低速和1MBd高速數據速率，但對傳播延遲沒有嚴格要求； Profibus 發送數據要求在 12MBd 以內，并指定隔離器、收發器和連接本身的 PWD 的總延遲。
在功耗方面，部分超低功耗光耦產品采用獨特的集成電路設計和厚絕緣層材料，在不影響隔離和絕緣性能的情況下，可以大大降低功耗，適用于RS485、CANBus和I2C等通信。 A/D 和 D/A 等模數轉換應用的接口、微處理器系統接口和數字隔離。
除了速度和功耗，光耦合器產品也有向低電壓特性發展的趨勢。 隨著越來越多的電子產品轉向更低的電源電壓，這也要求光耦合器具有低電壓特性以滿足系統的需要。 此外，隨著系統集成度的不斷提高和工作環境的日益嚴苛，光耦產品的體積和工作溫度也開始受到前所未有的挑戰。 近兩三年來，電容耦合、磁耦合、電阻耦合、CMOS數字、SiO2等新型隔離器層出不窮，給光耦合器帶來了巨大沖擊，有逐漸被淘汰的危險、取代。